概述

聚酰亚胺作为热塑性塑料一个材料，已广泛使用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近段时间，各国都在将聚酰亚胺研究开发利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺由于其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识。　　

聚酰亚胺的性能　　

对于全芳香聚酰亚胺，按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由于联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性最高的品种之一。　　

聚酰亚胺可耐极低温，如在－269℃的液态氦中仍不会脆裂。　　

聚酰亚胺还具有很好的机械性能。未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜（Kapton）为170Mpa以上，而联苯型聚酰亚胺（Upilex S）达到400Mpa。作为工程塑料，弹性膜量通常为3－4Gpa，纤维可达到200Gpa，据理论计算，均苯二酐和对苯二胺合成的纤维可达500Gpa，仅次于碳纤维。　　

一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一般的品种不大耐水解，这个看似缺点的性能却给予聚酰亚胺以有别于其他高性能聚合物的一个很大的特点，即可以利用碱性水解回收原料二酐和二胺，例如对于Kapton薄膜，其回收率可达80％－90％。改变结构也可以得到相当耐水解的品种，如经得起120℃，500小时水煮。　　

聚酰亚胺的热膨胀系数在2×10-5－3×10-5℃，广成热塑性聚酰亚胺3×10-5℃，联苯型可达10-6℃，个别品种可达10-7℃。　　

聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，其薄膜在5×109rad剂量辐照后，强度仍保持86％，一种聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐照后强度保持率为90％。　　

聚酰亚胺具有很好的介电性能，介电常数为3.4左右，引入氟，或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可以降到2.5左右。介电损耗为10-3，介电强度为100－300KV/mm，广成热塑性聚酰亚胺为300KV/mm，体积电阻为1017Ω/cm。这些性能在宽广的温度范围和频率范围内仍能保持在较高的水平。　　

聚酰亚胺为自熄性聚合物，发烟率低。　　

聚酰亚胺在极高的真空下放气量很少。　　

聚酰亚胺无毒，可用来制造餐具和医用器具，并经得起数千次消毒。一些聚酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实验为无毒。　　

本文推荐：聚酰亚胺除尘布袋